AI 行业资讯 - 3D IC

硅芯科技展示AI智能体ChipsZ参与3D IC设计检查与修复

赵毅博士在沙龙上分享AI在3D IC设计中的探索，展示AI智能体ChipsZ参与LVS和DRC检查修复的案例，强调AI应理解错误成因并反馈设计流程，形成持续优化闭环，并探讨人机协同与可靠性分析前移等方向。